新聞發佈

勤誠新一代多功能應用短版伺服器機箱RM14300上市 台灣台北, 2016年8月5日- 全球伺服器機殼領導廠商-勤誠(股票代號:8210)發表全新1U Micro ATX(9.6” x 9.6”)短機殼RM14300。這款產品是承襲雅典娜專案的設計DNA, 在16”空間內可以支援前方I/O與後方I/O，系統整合商可以在當地根據終端客戶需求立即變更產品組態，享受高度模組化帶來的彈性與低投資成本。在儲存空間方面，最大可安裝3顆3.5” 與3顆2.5” SATA硬碟，搭配選購的3.5”轉2.5” 托架之後，這款機殼不僅可以提供高儲存容量，也讓硬碟配置更具彈性，適應更廣的應用範圍。在熱散系統方面，通風孔開孔率、風扇轉速與防震機制都經過軟體模擬與嚴格系統驗證，搭配Flex-ATX PSU之後, RM14300不僅可以確保CPU運算效能、提供彈性儲存空間與更具競爭力的擁有成本。
 
歡迎蒞臨Chenbro Computex 2016展覽攤位(南港展覽館4F, M0102) Computex 2016即將到來，我們誠摯地邀請您蒞臨台北南港展覽館4樓M0102攤位，與我們共襄盛舉。
 
勤誠興業股份有限公司舉行2016年第一季法人說明會 台北/台灣,2016/5/20-伺服器機殼領導廠商勤誠興業(股票代號：8210)今日舉行2016年第一季法人說明會，第一季合併營收為新台幣11.8億元，較去年同期成長16%；毛利率為30%，較去年同期增加一個百分點；營業利益率為15%，較去年同期增加三個百分點。新台幣及人民幣升值，第一季業外匯兌損失達新台幣1千3百萬元，稅後淨利達新台幣1.1億元，年增27%，每股盈餘為新台幣0.93元。
 
本公司於5/16~5/18受邀參加麥格理證券證券海外法人說明會 本公司於5/16~5/18受邀參加麥格理證券證券海外法人說明會，5/12已在公開資訊觀測站上公告相關訊息及檔案。
 
本公司於2016/03/16，受邀參加美林證券舉辦之2016 Asia Pacific TMT Conference (TTB) 本公司於2016/03/16，受邀參加美林證券舉辦之2016 Asia Pacific TMT Conference (TTB)
 
歡迎蒞臨CHENBRO WHD.global 2016展覽攤位 (Europa-Park, E07攤位) 台灣台北—2016年3月15日— 多年來專注於儲存系統設計與伺服器製造的勤誠，今年，將在全球矚目的WHD.global 2016德國魯斯特資訊展上，發表一系列具品牌特色的2U及4U高密度儲存伺服器機箱，來滿足各種雲端存儲應用時所需的最佳解決方案。會展期間，與會者將能親自感受到勤誠產品的優異性能，並同時了解勤誠客製化製造技術與創新設計能帶給您的效益。其中免工具硬碟安裝，可節省大量的系統安裝時間、容錯設計、與先進防震機制等獨有的創新設計更為展品增添風采。此次多樣的產品選擇與優異擴充性，可因應動態的存儲容量需求，實現快速部署。竭誠歡迎您於3月15~17日至E07攤位駐足參觀。
 
本公司於11/30~12/1受邀參加國泰綜合證券舉辦之Taiwan CEO Day 本公司於11/30~12/1受邀參加國泰綜合證券舉辦之Taiwan CEO Day，11/26已在公開資訊觀測站上公告相關訊息及檔案。
 
勤誠興業股份有限公司舉行2015年第三季法人說明會 伺服器機殼領導廠商勤誠興業 (股票代號：8210) 今日舉行2015年第三季法人說明會，第三季合併營收為新台幣10.9億元，與去年同期持平；毛利率為26%，較去年同期增加一個百分點；營業利益率為10%，也與去年同期持平。受惠於新台幣貶值，第三季業外匯兌利益達新台幣5千萬元，稅後淨利達新台幣1.3億元，年增41%，季增19%，每股盈餘為新台幣1.12元。
 
勤誠興業榮獲第24屆國家磐石獎 台灣台北，2015年10月28日– 代表台灣中小企業至高榮譽的「國家磐石獎」，昨天公布第24屆得獎名單，勤誠多年來不斷致力於伺服器與存儲設備機殼等產品的研發，在財務、管理等方面制度完善，對社會有具體貢獻，因此受到經濟部肯定，獲頒此殊榮。頒獎典禮於10月27日下午假台大醫院國際會議中心舉行，並敦請 吳副總統親臨頒獎及致詞，勤誠興業由董事長陳美琪接受表揚。
 
歡迎蒞臨Chenbro Computex 2015展覽攤位(南港展覽館4F, L0628) 勤誠今年Computex在南港展覽館4樓攤位L0628，展出的產品分為四大類，計有高密度存儲伺服器(High Density Storage Solutions)、大型資料中心(Hyperscale Datacenter Solutions)、專用型伺服器、企業用伺服器與存儲(Enterprise Server and Storage Solutions)等解決方案。這些產品都是勤誠在機構、電子、模擬與驗證等專業技術能力的組合與應用。